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本模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進行設計。CPU采用龍芯LS3A3000四核處理器，主頻1~1.2GHz，搭載龍芯自主橋片7A1000，板載4/8GB DDR3 內(nèi)存。模塊支持2路千兆網(wǎng)絡（可兼容設置GMAC）、32路PCI-E、6路USB2.0、6路串口、3路SATA2.0等I/O擴展；顯示部分，支持1路HDMI、1路雙通道24-bit LVDS信號。
模塊尺寸為95*95mm，功耗小于30W(TDP)，元器件國產(chǎn)化率100%。模塊采用全表貼化設計，具有高性能、高國產(chǎn)化、高穩(wěn)定、高可靠等特點，可廣泛應用于國防、政府、科研、醫(yī)療、電力、通訊、交通等領域。
產(chǎn)品特點：
> 處理器：龍芯四核3A3000處理器，主頻1.0~1.2GHz；
> 內(nèi)存：標配板載4GB DDR3內(nèi)存顆粒，可選8GB國產(chǎn)內(nèi)存顆粒；
> 存儲：支持3路SATA2.0 通道；
> 顯示：1路HDMI接口，1路雙通道LVDS接口，分辨率支持1920*1080；
> 網(wǎng)絡：板載2路國產(chǎn)千兆網(wǎng)絡接口，可選配置成2路GMAC；
> PCI-E接口：1路PCI-Ex8,5路PCI-Ex4,4路PCI-Ex1；
> SATA接口：3路SATA2.0接口；
> USB接口：6路USB接口，兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范；
> 串口：2路RS232串口，4路TTL串口；
> 音頻接口：1路HDA;
> 其他：支持SPI、LPC、2路I2C。
產(chǎn)品規(guī)格：
項目 | 描述 | |
系統(tǒng)平臺 | 處理器 | 龍芯 3A3000 4核處理器，主頻標配1.0~1.2GHz |
橋片 | 龍芯 7A1000 | |
內(nèi)存 | 板載4GB DDR3內(nèi)存；可選8GB國產(chǎn)化內(nèi)存 | |
固件 | 16 MB SPI FLASH | |
接口 | PCI-E | 7A支持5組PCI-E，共計32個lane G0:1路PCI-E2.0x8 G1:標配2路PCI-E2.0x4,可選1路PCI-E2.0x8 H: 標配2路PCI-E2.0x4,可選1路PCI-E2.0x8 F1:標配1路PCI-E2.0x4,可選2路PCI-E2.0x1 F0:標配4路PCI-E2.0x1,可選1路PCI-E2.0x4 |
USB | 6路USB2.0 | |
SATA | 3路SATA2.0 | |
Ethernet | 2路GMAC 引出10/100/1000 Mb自適應網(wǎng)口，兼容可設置2路GMAC信號 | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 1路HDMI，1路雙通道24bit LVDS，分辨率1920*1080 | |
LPC | 1路LPC | |
SPI | 1路SPI | |
I2C | 2路I2C | |
Serial | 4路TTL串口COM-E引出(7A_UART) 2路板載RS232串口(LS3A),其中1路是調(diào)試串口 | |
GPIO | 8*GPIO (4路GPI，4路GPO) | |
電源 | 供電 | 3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary |
功耗 | TDP（<30w） | |
結構 | 尺寸 | 95x95mm |
接口類型 | COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6 | |
環(huán)境溫度 | 常溫級 | 工作溫度：0℃～40℃, 5～95% RH，不凝結 |
存儲溫度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝結 | ||
寬溫級 | 工作溫度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝結 | ||
工業(yè)級 | 工作溫度：-40℃～65℃, 5～95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝結 | ||
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